-
เน้น
การปรับแต่งแผ่นวงจร PCB หลายชั้น
,บอร์ดวงจร PCB ความหนาแน่นสูง
,การผลิต PCB หลายชั้นตามความต้องการ
-
สีซิลค์สกรีนขาว ดำ เหลือง
-
วัสดุFR4
-
การติดตามขั้นต่ำ/ช่องว่าง4/4 ล้าน
-
ความหนาของทองแดง1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์
-
ปลายผิวHASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
-
ชั้น2-16 ชั้น
-
ขนาดรูขั้นต่ำ0.2 มม
-
สีหน้ากากประสานเขียว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง, ขาว
-
ชื่อสินค้าHS-FR4 PCBA 001
-
สถานที่กำเนิดจีน
-
ชื่อแบรนด์Hansion
-
หมายเลขรุ่นPCBA สองด้าน FR4
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ1
-
ราคา5
-
รายละเอียดการบรรจุโฟม+กล่องแบบกำหนดเอง
-
เวลาการส่งมอบ3-5 วัน
-
เงื่อนไขการชำระเงินเวสเทิร์น ยูเนี่ยน, ที/ที
-
สามารถในการผลิต10,000 ชิ้นต่อเดือน
การปรับปรุง PCB Multilayer Circuit Board HDI และ Interconnects ความหนาแน่นสูง
|
คําอธิบาย
|
เทคโนโลยีและความสามารถ
|
||||
|
1. ประเภทสินค้า
|
PCB ที่แข็งแรงจาก 2-24 ชั้น, HDI; ฐานอลูมิเนียม
|
||||
|
2. น.ความหนาของแผ่น
|
2 ชั้น
|
4 ชั้น
|
6 ชั้น
|
8 ชั้น
|
10 ชั้น
|
|
ขั้นต่ํา 0.2 มม.
|
0.4 มิลลิเมตร
|
1 มม.
|
1.2 มิลลิเมตร
|
1.5 มิลลิเมตร
|
|
|
ชั้น 12 & 14
|
16 ชั้น
|
ชั้น 18
|
20 ชั้น
|
ชั้น 22 & 24
|
|
|
1.6 มิลลิเมตร
|
1.7 มิลลิเมตร
|
1.8 มิลลิเมตร
|
2.2 มิลลิเมตร
|
2.6 มิลลิเมตร
|
|
|
3ขนาดโต๊ะสูงสุด
|
610 x 1200 มม.
|
||||
|
4วัสดุพื้นฐาน
|
FR-4 กระจกเอโป็กซี่เลมเนต ฐานอลูมิเนียม RCC
|
||||
|
5. การบํารุงผิว
|
นิเคิลไร้ไฟฟ้า ทองดําน้ํา (Electoless Ni/Au) สารอนุรักษ์ความละลายทางอินทรีย์ (OSP หรือ Entek) การปรับระดับอากาศร้อน ( lead-free, RoHS) น้ําตาลคาร์บอน หน้ากากที่เปลือยได้ นิ้วทองหมากรุก. ทองเหลืองสับซ้อน ทองเหลืองสับซ้อน
|
||||
|
6. ลามิเนตเมเจอร์
|
คิงโบด (KB-6150) เชียงไย (S1141; S1170) อาริออน YGA-1-1; โรเจอร์ส และอื่น ๆ
|
||||
|
7ผ่านหลุม
|
ทองแดง PTH/ Blind Via/ Buried Via/ HDI 2+N+2 กับ IVH
|
||||
|
8. ความหนาของแผ่นทองแดง
|
18um/ 35um/ 70um~245um (ชั้นนอก 0.5oz~7oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (ชั้นภายใน 0.5oz~6oz)
|
||||
|
9ขั้นต่ํา ผ่านขนาดและประเภท
|
ขนาด 0.15 มิลลิเมตร (เสร็จ)
ความละเอียดของความละเอียดของความละเอียดของความละเอียดของความละเอียด
|
||||
|
10ขั้นต่ํา ความกว้างเส้นและระยะ
|
0.75 มิล / 0.10 มิล ( 3 มิล / 4 มิล)
|
||||
|
11. ขนาดหลุม & แพด
|
ผ่าน: Dia, 0.2mm/ pad. dia. 0.4mm; HDI<0.10mm ผ่าน
|
||||
|
12อุปสรรค I ควบคุมทอล
|
+/- 10% (ขั้นต่ํา +/- 7 โอม)
|
||||
|
13. หน้ากากผสม
|
รูปภาพเหลว (LPI)
|
||||
|
14การทําโปรไฟล์
|
CNC Routing, V- Cutting, Punching, Push back punching, Connector chamfering การตัดแบบ V- Cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting การตัดแบบ V-cutting
|
||||
|
15. ความจุ
|
ผลิต 100 กม2 ต่อเดือน
|
||||
FAQ:
คําถามที่ 1 คุณเป็นโรงงาน PCB?
ตอบ: แน่นอน
คําถามที่ 2: โรงงานของคุณให้บริการที่หยุดเดียวหรือไม่
ตอบ: ครับ แน่นอนว่าเรามีฝ่ายซื้อกันและนักออกแบบ
คําถามที่ 4: คุณสามารถให้ตัวอย่างสําหรับการทดสอบ ก่อนสั่งซื้อจํานวนมากได้หรือไม่?
ตอบ: แน่นอน
คําถามที่ 5: แล้วพัสดุของคุณล่ะ? คุณแน่ใจไหมว่าผมจะได้รับสินค้าโดยไม่เสียหาย?
ตอบ: เราให้กล่องฟองที่กําหนดเอง เพื่อปกป้องสินค้า
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
